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龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
IPC 发布IPC/PERM-2901无铅设计和组装实施指南
IPC—国际电子工业联接协会®无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。 ...查看更多
IPC 发布IPC/PERM-2901无铅设计和组装实施指南
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Alpha推出革命性的低温焊膏以解决高组件翘曲问题
2018年1月15日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低温焊接产品ALPHA® OM-550。这款产品含有新型低温 ...查看更多
